Gabinete de computación de IA refrigerado por inmersión MS618-X5
Una plataforma de IA integrada de 8-GPU con refrigeración por inmersión monofásica para modelos locales y aplicaciones de borde.
El MS618-X5 integra un servidor de 8 GPUs refrigerado por líquido y un módulo de alimentación redundante central en un gabinete de inmersión monofásico. Cada GPU puede tener una potencia gráfica térmica de hasta 600W. El refrigerante de hidrocarburo, eléctricamente aislante, térmicamente conductor y retardante de llama, proporciona la eliminación de calor. El sistema funciona con alimentación de red de 220V sin necesidad de una sala de servidores dedicada, aire acondicionado de precisión o conversión eléctrica industrial de 380V. Su huella de 0.5 m² y su peso neto en vacío de 130kg se adaptan a entornos de oficinas, laboratorios y empresariales, gubernamentales y de investigación. No se requiere equipo externo de intercambio de calor. La plataforma integrada combina eficiencia energética, bajo ruido y fiabilidad para la inferencia de AI en el borde y evaluaciones de prueba de concepto de refrigeración por inmersión monofásica.
Características clave
Enfriamiento por inmersión monofásico eficiente
La refrigeración por inmersión monofásica mejora el PUE en relación con los arreglos tradicionales refrigerados por aire, reduciendo el consumo energético general del equipo.
Entrega integrada
La computación, la red, la energía y la refrigeración están integradas para un despliegue mediante conexión directa sin necesidad de una sala de servidores o rack dedicado, lo que reduce el tiempo de implementación.
Despliegue y transporte sencillos
El gabinete se puede desplegar en entornos interiores ordinarios. Su peso neto de 130kg permite el transporte con una carretilla elevadora estándar.
Especificaciones
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Módulo de placa base | 1U; Procesadores duales Intel® Xeon® Scalable de 5ª/4ª generación |
| Conjunto de chips | Intel® C741 |
| Memoria | 32 × DDR5 DIMM; Hasta 4TB ECC DDR5 RDIMM |
| E/S | Diseño enchufable, ROM de BIOS/BMC integrado, diseño de flash dual; 1 × USB 3.0, 1 × USB 2.0, 1 × micro USB, 1 × RJ45, 1 × mini DP |
| Módulo GPU | 4U; Soporta 8 GPU, TGP hasta 600W; configuraciones de conexión directa o SWITCH disponibles |
| Redes | Soporta hasta 4 tarjetas de red; tarjetas de red PCIe de 25/50/100/200/400Gbps opcionales |
| Módulo de almacenamiento | 1U; 6 × 2.5″ SATA/SAS/NVMe U.2 |
| Dimensiones del servidor | 6U; 370mm × 438mm × 262mm |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Dimensiones del armario | 1065mm × 600mm × 750mm (A × P × H, incluyendo ruedas); superficie ocupada 0.5 m² |
| Capacidad útil del gabinete | 8U |
| Potencia IT soportada máxima | 6kW |
| Módulo de potencia | 2U, 3 × 3200W fuentes de alimentación redundantes CRPS AC, reemplazables en caliente; Dimensiones del módulo de potencia: 370mm × 447mm × 86.8mm |
| Temperatura máxima de suministro / retorno de refrigerante | 40°C / 45°C |
| Peso del equipo: peso neto vacío | 130kg |
| Peso del equipo: cargado con servidor y refrigerante | 200kg |
| Potencia de entrada | 220Vac |
| Medio de refrigeración | Refrigerante de hidrocarburos |
| PDU | 1 × 4 salidas (220V) C20, 32A |
| Sensores internos | Sensores de nivel de líquido, temperatura, presión, flujo y sensores fotoeléctricos de fugas |
| Sistema de monitoreo ambiental | Integrado; recopila y monitorea el estado operativo del sistema de enfriamiento líquido |
| Temperatura ambiental / humedad | Temperatura de bulbo seco interior: 5°C a 28°C; Humedad: 20%RH–80%RH; temperatura máxima de bulbo húmedo: 24° |
| Altitud | Por debajo de 2000m |
| Garantía | Servicio de garantía in situ opcional |
Aplicaciones
- Inferencia de modelos de lenguaje de gran tamaño
- Capacitación en estrategias cuantitativas financieras
- Simulación molecular farmacéutica
- Percepción para conducción autónoma
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